Supermicro CPU Heat Sink, Prozessor, Heizkörper, LGA 2011 (Socket R), Intel® Xeon®, 1U, X9 1U 3 / 4 Supermicro CPU Heat Sink. Geeignet für: Prozessor, Typ: Heizkörper, Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 2011 (Socket R). Produktfarbe: Grau, Material: Aluminium. Breite: 104 mm, Tiefe: 80 mm, Höhe: 27 mm Leistung
Geeignet für: Prozessor
Typ: Heizkörper
Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 2011 (Socket R)
Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®
Lüfter Durchmesser: N
Rack-Kapazität: 1U
Kompatible Produkte: X9 1U 3 / 4
Design
Produktfarbe: Grau
Material: Aluminium
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb: 10 – 65 °C
Temperaturbereich bei Lagerung: -40 – 70 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 – 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 – 95%
Gewicht & Abmessungen
Breite: 104 mm
Tiefe: 80 mm
Höhe: 27 mm
