Intel S1200 CORE i9 10900KF TRAY 10×3,7 125W WOF GEN10

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Intel Core i9-10900KF Prozessor (20MB Cache, bis 5.3 GHz)

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Intel Core i9-10900KF, Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation, LGA 1200 (Socket H5), PC, 14 nm, Intel, 3,7 GHz Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Identity-Protection-Technik

Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab. Intel Core i9-10900KF. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Komponente für: PC. Speicherkanäle: Dual-channel, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. PCI Express Konfigurationen: 1×16,2×8,1×8+2×4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalierbarkeit: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C. Verpackungsbreite: 44 mm, Verpackungstiefe: 116 mm, Verpackungshöhe: 101 mm Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i9 Prozessoren der 10. Generation
Anzahl Prozessorkerne: 10
Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Nein
Kühler enthalten: Nein
Prozessorhersteller: Intel
Processor base frequency: 3,7 GHz
Prozessor: i9-10900KF
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Threads: 20
Systembus-Rate: 8 GT/s
Prozessor-Cache: 20 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Thermal Design Power (TDP): 125 W
TDP-down Frequenz konfigurierbar: 3,3 GHz
TDP-down konfigurierbar: 95 W
Prozessor Boost-Frequenz: 5,3 GHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 45,8 GB/s
Prozessor Codename: Comet Lake
ARK Prozessorerkennung: 199331
Generation: 10th Generation

Speicher
Speicherkanäle: Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2933 MHz
ECC: Nein

Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Separater Grafikadapter: Nein
On-Board Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar
Dediziertes Grafikadaptermodell: Nicht verfügbar

Merkmale
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1×16,2×8,1×8+2×4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015D
PCI Express CEM Revision: 3.0
Marktsegment: Desktop
Code des harmonisierten Systems: 8542310001
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G077159

Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg): Ja
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,2 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions: Nein
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature: 70 °C
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency: 5,3 GHz
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit: Ja
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nein

Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C

Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal: 128 GB

Weight 0.03 kg
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